Proses pembuatan panel solar(2)

(5) Goresan persisian( panel solar): lapisan resapan yang terbentuk pada permukaan persisian wafer silikon semasa resapan akan membuat litar pintas pada elektrod atas dan bawah bateri. Lapisan resapan persisian hendaklah dikeluarkan dengan menutup goresan basah atau etsa kering plasma.

(6) Tanggalkan simpang PN + belakang(panel solar). Kaedah goresan atau pengisaran basah biasanya digunakan untuk mengeluarkan simpang PN + belakang.

(7) Membuat elektrod atas dan bawah(panel solar): penyejatan vakum, penyaduran nikel tanpa elektro atau percetakan pes aluminium dan pensinteran digunakan. Elektrod bawah dibuat terlebih dahulu, dan kemudian elektrod atas dibuat. Percetakan tampal aluminium adalah kaedah proses yang digunakan secara meluas.

(8) Membuat filem antirefleksi(panel solar): untuk mengurangkan kehilangan pantulan input, lapisan filem antirefleksi hendaklah ditutup pada permukaan wafer silikon. Bahan-bahan untuk membuat filem antirefleksi termasuk MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, dan lain-lain kaedah proses boleh kaedah salutan vakum, kaedah salutan ion, kaedah sputtering, kaedah cetakan, kaedah PECVD atau kaedah semburan.

(9) Pensinteran: cip bateri disinter pada plat asas nikel atau tembaga.

(10) Klasifikasi ujian: klasifikasi ujian mengikut parameter dan spesifikasi yang ditentukan.